光電芯片開發與測試工程師
深圳 | 研發
工作内容:
1.與芯片設計和制造廠商對接，負責激光器芯片、探測器芯片、TIA芯片、主控ASIC芯片等的定制流片和封裝測試；
2.負責APD、SPAD、SiPM等光電探測芯片的選型測試與評估。
職位要求:
1.熟悉半導體産業鏈，了解芯片設計、制造、封裝測試全流程的相關工藝和設備；
2.溝通能力強，執行力強，能夠根據公司需求，快速找到最合适的供應商，實現關鍵芯片共同開發。
工作内容:
1.與芯片設計和制造廠商對接，負責激光器芯片、探測器芯片、TIA芯片、主控ASIC芯片等的定制流片和封裝測試；
2.負責APD、SPAD、SiPM等光電探測芯片的選型測試與評估。
職位要求:
1.熟悉半導體産業鏈，了解芯片設計、制造、封裝測試全流程的相關工藝和設備；
2.溝通能力強，執行力強，能夠根據公司需求，快速找到最合适的供應商，實現關鍵芯片共同開發。